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六氟化钨
纯度规格：6N
用途：沉积
主要应用领域：集成电路（LOGIC/DRAM/3D NAND）
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高纯六氟化钨主要应用于大规模集成电路化学气相沉积工艺，其沉积形成的钨导体膜可用作通孔和接触孔的互连线，具有低电阻、高熔点的特点，纯度一般需要达到5N，公司已实现6N级六氟化钨的量产，凭借优异的产品品质，多年来稳定供应境内外集成电路和显示面板知名客户，客户覆盖广泛。
关键词:
六氟化钨
沉积
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